Case Study: Teamleiter Produktentwicklung

Der Kunde

Ein mittelständischer, international tätiger Hersteller industrieller Sensorik mit Hauptsitz im Raum Hamburg/Bremen. Das Unternehmen entwickelt und produziert robuste Mess- und Überwachungslösungen für den Maschinen- und Anlagenbau sowie die Prozessindustrie.

• Mitarbeitende: rund 380, davon 45 in Forschung & Entwicklung.
• Fertigungstiefe: Von Elektronik (analog/digital) und Embedded-Software bis zur Kalibrierung im eigenen Labor.

Die Position

• Stellenbezeichnung: Teamleiter Produktentwicklung Elektronik (m/w/d)
• Funktion: Führung eines interdisziplinären Teams (Elektronik- und Hardwareentwicklung, Embedded-Software, Test)
• Disziplinarische Verantwortung: 12 Mitarbeitende und 3 Werkstudierende
• Berichtslinie: Head of R&D EMEA
• Standort: Onsite-first mit zwei Remote-Tagen pro Woche; gelegentliche Reisen zu Fertigungs- und Kundenstandorten in D/A/NL

Die Herausforderung

• Knapper Talentmarkt: Starker Wettbewerb um Senior-Profile im Norden, mehrere Wettbewerber mit attraktiven Aktien- und Bonusmodellen.
• Rollenspezifik: Tiefe Elektronikexpertise (Mixed-Signal, EMV, funktionale Sicherheit) kombiniert mit moderner, agiler Führung.
• Transformationsauftrag: Weg von der Variantenpflege hin zu modularen Plattformarchitekturen, Testautomatisierung (HIL) und Design-to-Cost.
• Zeitfenster: Projektstart in Q2; die Markteinführung einer neuen IO-Link-Sensorreihe in Q4 erforderte frühzeitige Teamstärkung.
• Kulturelle Passung: Gesucht war eine „Builder-Persönlichkeit“ mit Hands-on-Führung statt reiner Verwaltung.

Die Aufgaben

• End-to-End-Verantwortung für neue Sensorplattformen (Druck, Temperatur, Vibration) von der Konzeptphase bis zur Serienreife
• Architekturentscheidungen für Mixed-Signal-Designs, EMV-gerechte Layouts und Low-Power-Design
• Sicherstellung normativer Anforderungen (u. a. ISO 9001, IEC 61010, ggf. SIL/PL)
• Aufbau eines agilen, skalierbaren Entwicklungsprozesses (Scrum/Kanban, CI/CD für Embedded)
• Schnittstelle zu Produktmanagement, Industrial Engineering, Einkauf und Key Accounts

Die Erfolgsstrategie

• Profil schärfen: Halbtägiger Workshop mit R&D, Produktmanagement und HR; zweigleisiges Profil (Elektronik- oder Embedded-Schwerpunkt, beide mit nachweisbarer Führung); 48-Stunden-Feedback.
• Zielfirmen-Landkarte: 79 Zielfirmen aus Sensorik, Mess- und Prüftechnik, industrieller Elektronik und Windenergie-Peripherie; Primärraum Norddeutschland.
• Direktansprache und Communities: Telefonische und digitale Ansprache, Alumni-Netzwerke norddeutscher Hochschulen und eine Outreach-Sequenz mit drei Touchpoints.
• Realitätsnahe Evaluation: Fach-Screening mit Mixed-Signal-Fallbeispiel, Deep-Dive mit Architektur-Whiteboard und Teamfit-Gespräche mit Senior Engineers.
• Angebotsstrategie: Transparente Vergütungsbänder inkl. Zielbonus und Umzugszuschuss, Labor-Besuch vor dem Angebot sowie 30/60/90-Tage-Plan mit meilensteinbasierten Zielen.

Das Fazit

Eingestellt wurde ein ehemaliger Lead Hardware Architect mit neun Jahren Erfahrung – das erste Angebot wurde angenommen. Die Kombination aus präziser Rollenarchitektur, zweigleisigem Kompetenzprofil und realitätsnaher Evaluation verkürzte die Time-to-Hire spürbar und erhöhte die Passgenauigkeit.

Entscheidungsdisziplin mit vorgeblockten Interview-Slots und eine transparente Angebotsstrategie reduzierten Absprünge – entscheidend im wettbewerbsintensiven Elektronikmarkt des Nordens. Für den Kunden wurde die Besetzung zum Hebelprojekt: höhere Erstpassraten, stabile Roadmap-Einhaltung und ein gestärktes Engineering-Leadership-Team.

Wirkung nach 9 Monaten

• EMV-Erstpassrate von 62 % auf 88 % gesteigert; Redesign-Schleifen −27 %
• HIL-Testautomatisierung eingeführt; Regressionstests unter 90 Minuten (vorher 1,5 Tage)
• Time-to-Market der neuen IO-Link-Reihe um acht Wochen verkürzt
• Fluktuation im Team: 0 %; eNPS +21 Punkte